vivoNEX拆机是不是机械感让人无法自拔？未来科技的魅力vivoNEX拆机解析。
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【手机中国拆机】从去年下半年开始，全面屏大潮席卷手机行业，各大手机厂商纷纷推出新机抢占市场。作为如今的主流设计，全面屏相较于硬件配置来说，在提高屏幕展现力的同时，更能够刺激用户的视觉神经，但是受制于技术等原因，无法做到真正意义上的全面屏，直到vivoNEX的出现，其升降摄像头的加入，让我们看到了未来全面屏手机的雏形。
作为旗舰机型，vivoNEX无论是工业设计还是配置体验，都是行业中的佼佼者。升降式前置摄像头、屏幕指纹识别、全屏幕发声技术、隐藏式感应元件等，这一切都是为了能让全面屏设计走到极致。外在的种种都无可挑剔，那么内在的做工细节又怎样呢？今天我们就拆解了一台vivoNEX，共同走进这款创新之作的“内心”世界去看一看。
vivo NEX
拆机之前我们先把手机关机，从下方取出SIM卡槽，vivoNEX的SIM卡槽采用了金属加塑料图层的设计，韧性得到了一定的保证。并且在卡槽尾部还有橡胶密封胶圈，这样一来在防水性上更加得到保障。
手机背壳
从vivoNEX的外观来看，并没有固定螺丝的存在，背板和中框应该是由固定胶粘连，我们先用加热板软化固定胶，然后在用翘片一点点将背板与中框分离，虽说已经加热过了固定胶，但是在拆机过程中依然十分费力。拆看背壳后，vivoNEX内部结构一目了然，由于该机并没有采用背部指纹识别，所以背壳上没有排线连接主板。
接下来我们拆主板，vivo NEX的主板上有一块盖板保护着，首先把表面的固定螺丝全部取下，将盖板分离，并且断开连接在主板上的各种排线，主板映入眼帘。
主板正面覆盖了大面积的散热铜铂，并且在保护盖板上加入了散热涂层，高密集的元器件或许会产生较高的热量，散热工作就一定要做好。打开保护盖板，中间位置是内存芯片，下面叠层封装的就是大名鼎鼎的高通骁龙845移动平台。
和很多手机不同的是，vivoNEX由于采用了升降式前置摄像头，所以占用的空间比较大，主板被做成不规则形状。就是在这不规则的主板上，元器件整齐排列，我们负责拆机的小伙伴不禁惊呼，这“板子”集成度也太高了啊！
拆完了主板，接下来就是后置摄像头，由于主板已经被拆掉，后置摄像头很轻松的就可以拿下来。此次，vivoNEX采用了主摄像头双核1200万像素(2400万感光单元) 副摄像头500万像素，支持4轴光学防抖和自动对焦技术。
很多人都想看升降摄像头的构造，不急，我们要把重头戏放在最后再讲。上半部分拆完了之后，我们再来拆解下半部分的副板。先把固定螺丝取下，拆掉底部扬声器模块，值得一提的是，这个扬声器音质效果还是相当不错的，副板下方就是屏下指纹识别模组。
从上图看，副板也是不规则形状，元器件集成度也是相当高，而且由于空间问题，震动器是转子震动器。断开同轴线和排线，便可以把底部副板轻松拿下。副板上的芯片区域也被加上了护板，其中麦克风和数据线接口都集成于此。
最后我们来拆解升降前置摄像头，先讲下这个摄像头的原理，简单来说，升降都是靠一个螺旋电机完成的，从拆机来看，弹簧也许只是起到保护作用，缓冲外界给予摄像头的按压力。拆机电机前，先把固定螺丝取下，慢慢将电机取下来，从结构上看，满满的机械感，做工真是没的说。
电机拿下后，前置摄像头可以上下滑动，拿起排线，可以看到下方的滑轨，受到弹簧的影响，在上下滑动摄像头的时候，还是能够感觉到些许阻尼感。需要注意的是，为了更好的固定升降摄像头，在两边有两颗子母螺丝固定。拆机过后，我们再来看这个升降摄像头，其并没有因为拆机而过于晃动，密封性保持完好。
好了，以上就是这部vivo NEX拆机的全部内容，随后我们又将手机安装好，密封性仍然保持不错，并且可以开机正常使用，摄像头功能完好。
看过后，相信你也对该机的内部结构有了新的了解。从拆机中不难发现，vivoNEX的做工无可挑剔，高度集成的主副板，在其他手机上是不多见的，子母螺丝的设计更是凤毛麟角，这也从侧面反映了vivo精益求精的态度。很多人说，创新是手机发展的原动力，在这个同质化严重的时代，vivo采用升降式摄像头打破这一现状，为手机行业指明了前进的道路。
vivo NEX拆机解析 机械感让人无法自拔
【手机中国拆机】从去年下半年开始，全面屏大潮席卷手机行业，各大手机厂商纷纷推出新机抢占市常作为如今的主流设计，全面屏相较于硬件配置来说，在提高屏幕展现力的同时，更能够刺激用户的视觉神经，但是受制于技术等原因，无法做到真正意义上的全面屏，直到vivoNEX的出现，其升降摄像头的加入，让我们看到了未来全面屏手机的雏形。
作为旗舰机型，vivoNEX无论是工业设计还是配置体验，都是行业中的佼佼者。升降式前置摄像头、屏幕指纹识别、全屏幕发声技术、隐藏式感应元件等，这一切都是为了能让全面屏设计走到极致。外在的种种都无可挑剔，那么内在的做工细节又怎样呢？今天我们就拆解了一台vivoNEX，共同走进这款创新之作的“内心”世界去看一看。
vivo NEX
拆机之前我们先把手机关机，从下方取出SIM卡槽，vivoNEX的SIM卡槽采用了金属加塑料图层的设计，韧性得到了一定的保证。并且在卡槽尾部还有橡胶密封胶圈，这样一来在防水性上更加得到保障。
手机背壳
从vivoNEX的外观来看，并没有固定螺丝的存在，背板和中框应该是由固定胶粘连，我们先用加热板软化固定胶，然后在用翘片一点点将背板与中框分离，虽说已经加热过了固定胶，但是在拆机过程中依然十分费力。拆看背壳后，vivoNEX内部结构一目了然，由于该机并没有采用背部指纹识别，所以背壳上没有排线连接主板。
接下来我们拆主板，vivo NEX的主板上有一块盖板保护着，首先把表面的固定螺丝全部取下，将盖板分离，并且断开连接在主板上的各种排线，主板映入眼帘。
主板正面覆盖了大面积的散热铜铂，并且在保护盖板上加入了散热涂层，高密集的元器件或许会产生较高的热量，散热工作就一定要做好。打开保护盖板，中间位置是内存芯片，下面叠层封装的就是大名鼎鼎的高通骁龙845移动平台。
和很多手机不同的是，vivoNEX由于采用了升降式前置摄像头，所以占用的空间比较大，主板被做成不规则形状。就是在这不规则的主板上，元器件整齐排列，我们负责拆机的小伙伴不禁惊呼，这“板子”集成度也太高了啊！
拆完了主板，接下来就是后置摄像头，由于主板已经被拆掉，后置摄像头很轻松的就可以拿下来。此次，vivoNEX采用了主摄像头双核1200万像素(2400万感光单元) 副摄像头500万像素，支持4轴光学防抖和自动对焦技术。
很多人都想看升降摄像头的构造，不急，我们要把重头戏放在最后再讲。上半部分拆完了之后，我们再来拆解下半部分的副板。先把固定螺丝取下，拆掉底部扬声器模块，值得一提的是，这个扬声器音质效果还是相当不错的，副板下方就是屏下指纹识别模组。
从上图看，副板也是不规则形状，元器件集成度也是相当高，而且由于空间问题，震动器是转子震动器。断开同轴线和排线，便可以把底部副板轻松拿下。副板上的芯片区域也被加上了护板，其中麦克风和数据线接口都集成于此。
最后我们来拆解升降前置摄像头，先讲下这个摄像头的原理，简单来说，升降都是靠一个螺旋电机完成的，从拆机来看，弹簧也许只是起到保护作用，缓冲外界给予摄像头的按压力。拆机电机前，先把固定螺丝取下，慢慢将电机取下来，从结构上看，满满的机械感，做工真是没的说。
电机拿下后，前置摄像头可以上下滑动，拿起排线，可以看到下方的滑轨，受到弹簧的影响，在上下滑动摄像头的时候，还是能够感觉到些许阻尼感。需要注意的是，为了更好的固定升降摄像头，在两边有两颗子母螺丝固定。拆机过后，我们再来看这个升降摄像头，其并没有因为拆机而过于晃动，密封性保持完好。
好了，以上就是这部vivo NEX拆机的全部内容，随后我们又将手机安装好，密封性仍然保持不错，并且可以开机正常使用，摄像头功能完好。
看过后，相信你也对该机的内部结构有了新的了解。从拆机中不难发现，vivoNEX的做工无可挑剔，高度集成的主副板，在其他手机上是不多见的，子母螺丝的设计更是凤毛麟角，这也从侧面反映了vivo精益求精的态度。很多人说，创新是手机发展的原动力，在这个同质化严重的时代，vivo采用升降式摄像头打破这一现状，为手机行业指明了前进的道路。
苹果7拆机测评
话说全新的iphone7与iphone7Plus拥有防水功能，那么，iPhone7做工怎么样？值得购买吗？新的iPhone会有哪些针对防水作出的设计，iPhone7做工怎么样呢？针对这些问题，下面不妨来看看笔者带来的关于iPhone7拆解图评测，如下。
拆解教程1、拆解的第一步，自然就是关闭手机，还想再无损伤装回去的话，这肯定是没得商量的。
2、用五角螺丝刀卸掉尾插螺丝，将屏幕和背板的锁定解除。
3、随后要对手机进行一定的加热， 以便分离屏幕与后壳部分。
4、用大吸盘上来先将屏幕吸起一些 ，然后用拨片左右挑起。
5、完全掀起屏幕后要稍加小心 ，这一次排线的方向与前几代苹果的有些不同，要从左侧打开屏幕。
6、由于排线上方有金属片作为保护， 所以我们要先把它解决。
7、在断开屏幕排线之前一定要先将电池排线断开，以免对屏幕或pcb上的电阻产生损伤。
8、可以看见又是一片压在排线上方的金属片，十字螺丝刀伺候，将它拿掉。
9、现在就可以将前置摄像头的排线断开了。
10、自此屏幕整版部分的排线就与主板完全剥离 可以拿掉啦。
11、顺手取下主摄像头。
12、然后我们将天线连接器取下，清理掉了 “闲杂人等”，我们就可以拆解主板了。
13、拆解电池的时候先拉出固定电池的易拉胶，两条，再取下电池。胶条用镊子轻轻取下，注意保护电池和地板，电池额定容量1960mA／h。
14、拆掉挡板后， 这一次是Touch ID。
这个超大块头的Taptic Engine为手机提供了各种各样的震动反馈 ，iPhone 7会取消耳机插口省空间 一部分因素肯定来源于它。
部件展示手机分析可以看到的是，在诸如音量键， 静音拨钮以及像扬声器等等可能会与外界有所接触的地方，都有密封橡胶的存在，防止水分进入。lighting接口部分则是通过疏水涂层保护了起来。可以说基本上都是通过橡胶来防水，没有什么特别的技术。
索尼的防水手机和三星早期的防水手机原理类似,他们在数据线接口上都有一个小塞子,这个塞子的作用便是在数据线接口被频繁插拔导致防水性能下降后,起到一定的保护作用,而三星在主推无线充电以后就取消了这个小塞子,一方面得益于防水工艺的进步,一方面是由于数据线的使用频率降低了。
苹果则不同,本次iPhone7的更新中并未加入无线充电功能,所以Lightning接口会被高频使用,在加上耳机接口,那防水功能失效的可能就会成倍提高,所以减少一个耳机口,可以让防水失效的可能性降低。
除了上述的防水需要和优化内部空间两个理由外,苹果放弃3.5mm耳机接口的好处还有很多,最重要的一条便是可以减少数字信号和模拟信号的转换损失,这个在此前乐视一代手机发布会上贾跃亭曾着重讲过,解释的很到位,大家感兴趣可以找一找发布会视频。
接下来详细说说iPhone 7的主板上都有些什么“内涵”。
首先非常明显的就是A10Fusion处理器，面积较之前变大，采用POP封装，上半部分为RAM，容量为2GB，下半部分为A10处理器。处理器下面是高通MDM9645基带处理器，最高支持450Mb／s的下载速度。
随后是相对而言巨大的SIM卡槽，未来如果能在手机中直接虚拟SIM卡，想必是极好的，只不过想过运营商那一关实在是难。
接着是射频部分，正面集成四个功放，分别是英飞凌和AVAGO功放，下面还有电池排线接口，尾插排线接口和屏幕接口。
主板背面最大的是闪存芯片 ，采用了海力士128GB TLC（还记得当年的MLCTLC风波么）的闪存芯片，应该和iPhone6s一样采用PCIE高速接口，最高读取速率达到500MB/s。
最上边的是Wi-Fi芯片，iPhone7的Wi-Fi芯片是一个异形的Wi-Fi芯片，支持801.1a/b/g/n/ac。它下面正方形的NXPNFC芯片，用于Apple Pay支付。再接着的是手机的电源管理芯片，负责给整个iPhone电路供电。
主板下半部分有TI定制的USB控制芯片和充电芯片，还有显示芯片。另一半是射频电路，基带供电芯片和调制解调器，天线开关，滤波器等，负责手机的射频部分。
iPhone7的大部分芯片都是定制芯片，而主板的紧凑性仍属业内领先地位。从拆解的层面上来说，iPhone 7仍然不负它顶级智能手机的名号。
